在pcb板設計過程中，基板可能出現(xiàn)的問題主要包括這些

 在pcb板設計過程中，基板可能出現(xiàn)的問題主要包括以下幾點

 一、各種焊接問題的跡象:冷焊接頭或錫焊接頭有爆破孔。

 檢查方法:經常在浸入式焊接前后對孔進行分析，找出銅受力的地方。此外，還要檢查原材料的進料情況。

 可能的原因:

 焊接操作后可以看到爆破孔或冷焊點。在許多情況下，不良的鍍銅會在焊接操作過程中膨脹，導致金屬化孔壁上出現(xiàn)孔或噴孔。如果這是在濕法加工過程中產生的，被吸收的揮發(fā)物被涂層覆蓋，然后在浸入式焊接的加熱作用下被排出，這將產生噴口或噴孔。

 解決方案:

 盡力消除銅的壓力。層壓板在Z軸或厚度方向的膨脹通常與材料有關。它能促進金屬化孔的斷裂。與層壓板制造商打交道，以獲得對Z軸膨脹較小的材料的建議。

 第二，粘合強度問題的現(xiàn)象癥狀:在浸入式焊接操作過程中，焊盤和導線分離。

 檢驗方法:在進貨檢驗過程中，全面測試并仔細控制所有濕加工過程。

 可能的原因:

 1.處理過程中焊盤或導線的分離可能是由電鍍溶液、溶劑蝕刻或電鍍操作過程中的銅應力引起的。

 2.沖孔、鉆孔或沖孔將部分分離焊盤，這在孔金屬化操作中會變得明顯。

 3.在波焊或手動焊接操作過程中，焊墊或導線脫落通常是由焊接工藝不當或高溫造成的。有時，由于層壓材料粘合不良或熱剝離強度低，焊盤或引線會分離。

 4.有時pcb板設計布線會導致焊盤或導線在同一位置分離。

 5.在焊接操作過程中，部件保留的吸收熱量將導致焊盤分離。

 解決方案:

 1.向層壓板制造商提供所用溶劑和溶液的完整清單，包括每個步驟的加工時間和溫度。分析了電鍍過程中是否出現(xiàn)銅應力和過熱沖擊。

 2、認真遵守推送和存放的機械加工方法。金屬化孔的定期分析可以控制這個問題。

 3.由于對所有操作人員要求寬松，大多數焊盤或電線都是分開的。焊料池的溫度測試失敗或在焊料池中的停留時間延長，也會發(fā)生分離。在手動焊接和修整操作中，焊盤分離可能是由于使用瓦數不合適的電鉻鐵以及未能進行專業(yè)工藝培訓造成的。目前，一些層壓板制造商已經制造出在高溫下具有高剝離強度等級的層壓板，用于嚴格焊接。

 4.如果由pcb板設計的設計布線引起的斷開發(fā)生在每個電路板的相同位置；那么印刷電路板必須重新設計。通常，這種情況會發(fā)生在厚銅箔或電線成直角的地方。有時，這種現(xiàn)象也會發(fā)生在長導線上。這是因為熱膨脹系數不同。

 5.從整個pcb板設計上移除重部件，或者在焊接操作后安裝它們。通常，低瓦數電烙鐵用于小心焊接，比元件浸入式焊接短。

 3.尺寸變化過大的癥狀:基板尺寸超出公差或在加工或焊接后無法對齊。

 檢驗方法:加工過程中應全面進行質量控制。

 可能的原因:

 1.紙基材料的結構紋理方向不受重視，正向膨脹約為橫向的一半。此外，襯底在冷卻后不能恢復到其原始尺寸。

 2.如果層壓板中的局部應力沒有釋放，加工過程中有時會出現(xiàn)不規(guī)則的尺寸變化。

 解決方案:

 1.指示所有生產人員沿相同的結構紋理方向切斷板材。如果尺寸變化超過允許范圍，則可以考慮使用基底。

 2.請聯(lián)系層壓板制造商，了解如何在加工前減輕材料壓力。